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压样机/粉末压片机 型号:HZHY-401A内模式压样,可用于硼酸、钢环、铝杯、塑料环等各类压样方式。*采用西门子可编程逻辑模块控制动作程序,使操作更加简便,性能更加稳定可靠。*有的缓加压、慢泄压程序更有利于保证压样合格率,提压样样量。*改的硼酸、铝杯和钢环模具结构与善的动作程序相结合,使压样成后能够直接轻松推开摆臂。*采用不锈钢模具,延长了模具的使用寿命。
产品分类
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应用领域 | 能源,电子,交通,汽车,电气 |
压样机/粉末压片机 型号:HZHY-401A
内模式压样,可用于硼酸、钢环、铝杯、塑料环等各类压样方式。
*采用西门子可编程逻辑模块控制动作程序,使操作更加简便,性能更加稳定可靠。
*有的缓加压、慢泄压程序更有利于保证压样合格率,提压样样量。
*改的硼酸、铝杯和钢环模具结构与善的动作程序相结合,使压样成后能够直接轻松推开摆臂。
*采用不锈钢模具,延长了模具的使用寿命。
粉末压片机
压力/t | 40 |
模具类型 | 硼酸/钢环/铝杯/塑料环/低压聚乙烯 |
立柱间距/mm | 220 |
大行程/mm | 100 |
保压时间 | 意 |
电源 | 380V±10%,50Hz 三相+地线 |
额定率/kw | 1.3 |
外形尺寸/mm | 650×600×960 |
净重/kg | 350 |
使用环境温度/℃ | 5~40 |
2.自动滴胶机/匀胶机 型号:HAD-RJ1
技术参数:
电源:AC 220V±10%/50Hz
消耗功率:<8W
空气源:最大0.99MPa(洁净无润滑的干燥空气)
吐出压力调节范围:0.05MPa--0.99MPa
吐出时间调节范围:可调整DIP程式开关进行切换
0.01秒-1秒;0.1-10秒;0.2-20秒;0.3-30秒
功能模式:手动模式/半自动模式(定量吐出)
真空回吸功能:可调节负压控制至600毫米汞柱
重复精度及吐出频率:精度:+0.05% 频率:600次/分
最小吐出量:0.01ml
外形尺寸:235mmx225mmx63mm
重量:2.2kg
3.浸渍提拉涂敷机/匀胶机 型号:HAD-C128
产品简介:
浸渍提拉涂敷法:(简述)
把需要涂敷的基片浸入溶液中,通过预先设置的速度,在一定的温度和空气环境下将基片慢慢提拉起来,
在基片的表面形成薄膜。膜层厚度由提拉速度,固体含量和液体粘度决定。用溶胶凝胶的方式涂敷成膜,
空气会使溶剂挥发,而溶剂挥发,又会进一步促使溶胶脱稳,使其进入凝胶过程,由于溶剂胶中的微小粒子(纳米级),
最后会形成透明的薄膜。提拉涂敷法适用于基片比较大,异形几何体,两面及多面涂敷成膜的情况。
主要用于材料浸入液体,胶体中经提拉在表面形成薄膜,适用于硅片,晶片,玻璃,陶瓷,木材,
金属等所有固体材料表面涂覆工艺。可在科研,教育,生产中应用。
"dip coater"行业称:提拉机 提拉涂覆机
主要特点:
* 计算机控制运行,运行参数记忆,一键复位,保障试验过程可重复。
实时状态(距离mm,时间h:min:sec)数据显示,方便观察实验现象。到位自动停机,声音报告。
* 高精度直线导轨控制运行轨迹,保障运行轨迹的精确直线性。
* 2个工作位:可安放2个烧杯,内盛不同粘度的胶体。
每个工作位可夹持1个以上的“玻片"。工作效率更高。
* 弹簧夹持“玻片",结构更简单,操作更方便。
技术参数:
单相交流电源:220V.50Hz
功率:30W
最快直线速度:300mm/min
最慢直线速度:5.9X10-7 m/sec (1毫米/0.47小时)
有效提拉高度:128mm
可设定 时间:1秒----9小时59分59秒
4.真空冷镶嵌机 型号:HAD-CB
产品型号:HAD-CB
产品简介:用于多孔试样镶嵌,微型试样镶嵌:
尤其是线路板、带有微细孔的各种材料的镶嵌。
在工业中,还可与染色剂配合,用于各种缺陷的检查。
它的原理是把空气从孔隙中吸出,再利用大气压的作用把镶嵌料或染色剂压
进微细孔。
还适用于将试样粘贴到载片上制作薄片试样
主要特点:
*真空室较大,可同时浸渍或镶嵌多个试样。
*真空室透明,方便观察镶嵌成型过程。
*真空室有一定厚度的有机玻璃制造,不易破碎,远比普通玻璃真空室要坚固,安全。
* 操作简便,外置柱状装置对导料管夹紧,操作简单,阻断可靠
配合使用一次性耗材,
*设置料杯安放架,防止料杯倾覆,防止污染桌面,更人性化。
*内置真空泵,采用新技术:保证不回油,不污染样品.不产生油雾, 不污染室内环境.
(普通旋片式真空泵,可能回油,真空油反流到真空室,污染标本,操作失败。
普通旋片式真空泵,工作过程中,由于高速旋转及摩擦生热两种原因产生油雾,
污染室内环境。 影响身体健康。
镶嵌室底部由食品级有机材料制成,从而便于清洁,而且不会粘附废浸渍液
技术参数:真空度:-0.09MPa
电源: 交流 220V .
产品规格:350mm宽 x300mm深 x280mm 高
5.半导体晶片甩干机 型号:HAD-T150
功能:
用于半导体晶片高速旋转干燥。
机理:
高速旋转使半导体晶片充分与空气接触,快速干燥。
参数:
转速可设置范围:300-8000/分
时间可设置范围:2*999秒
基片适用范围:10mm-150mm.
结构:半导体晶片卡装。
以上参数资料与图片相对应
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